慧炬智能科技有限公司作为点胶技术领域的出名企业,于2023年推出高速高精点胶G201系列产品,使用视觉编程的方式,展现了点胶技术的新潮流。这些产品具备明显的高性能及功能优势,设计精简,适用于多规格的电路板精密点胶场景。它使用了视觉图像编程,不需要繁琐的示教操作,简单易用、智能化的人机交互,简化了学习和使用难度,优异的软件及硬件设计保证了系统的稳定性,并确保执行精度。
       该系列点胶机采用了高性能视觉功能,特有的主副相机搭配,不仅提高了点胶精度,还增加了易用性。非接触式高速喷胶技术的应用,使得点胶直径更小,应用领域更广。可应用于PCBA或FPC的芯片包封、引脚包封、底部填充(UnderFill)、PCBA围坝、SMT点红胶、锡膏或银浆等应用场景。
       慧炬智能的点胶机使用自研的系统软件,针对点胶场景进行设计和优化,拥有简单易用的操作及编程界面,使得用户能够轻松上手。整板识别与Mark点识别相结合,定位精度更高,高了生产效率。此外,该系列点胶机还具备自动识别板型防呆、自动调用程序、数据统计等更多智能化功能,进一步提升了生产效率和产品质量。
       慧炬智能科技有限公司以高科技人才为依托,建立了研发、生产中心,并在华东及西南地区建立了完善的销售及售后体系。公司致力于为客户的开发、制造和产品创新提供完整的解决方案,不断推动点胶技术的发展。公司将继续致力于技术创新和产品研发,为客户提供质量更好的产品和服务,助力客户实现生产效率的提升和产品质量的保障。
       慧炬智能科技有限公司的高速高精点胶系列产品已经引起了广大客户的关注和兴趣。我们相信,慧炬智能的点胶技术将为各行各业的生产制造带来更多的便利和效益,推动产业的发展和进步。

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